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《集成电路封装测试厂设计规范》(GB51122-2015)【全文附高清无水印PDF+DOC/Word版下载】


内容来源:互联网 发布时间:2023-07-18 更新时间:2023-07-18 访问量:348-1


《集成电路封装测试厂设计规范》(GB51122-2015)【全文附高清无水印PDF+DOC/Word版下载】












标准编号:GB51122-2015

标准名称:集成电路封装测试厂设计规范

英文名称:Code for design of integrated circuit assembly and test factory

发布日期:2015-08-27

实施日期:2016-05-01

发布单位:国家市场监督管理总局

中国标准分类:L55(微电路综合)

国际标准分类:31.200(集成电路、微电子学)

简介:为规范集成电路封装测试厂的工程设计,做到安全适用、技术先进、经济合理、节能环保,制定本规范。本规范适用于新建、改建和扩建的集成电路封装测试厂设计。集成电路封装测试厂设计除应符合本规范外,尚应符合国家现行有关标准的规定。








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